HLD-30B粉碎机：在外界激振力的作用下，磨介作时而散开、时而聚合的抛掷运动。磨介自身做同向自转，磨介群作公转。内外层磨介不断交换位置，两两磨介不断冲撞、挤压剪切物料，使物料被挤破剪断。颗粒由大到小不断被破碎。在破碎过程中，较大颗粒先受力，先被破碎。

HLD-100B微粉机：磨筒在外界振力作用下，磨介作时而散开，时而聚合的抛掷运动，磨介自身做同向自转，磨介群做公转。内外层磨介不断交换位置，两两磨介不断冲撞，挤压剪切物料，使物料被挤破剪断。颗粒由大到小不断被破碎，在破碎过程中，较大颗粒先受力，先被破碎。